2022年世界人工智能大会(以下简称2022年) WAIC）寒武纪在上海世博中心举行，2022年以云边全线智能芯片产品及众多行业生态案例及解决方案亮相 WAIC。
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2022 WAIC以智联世界、元生无界为主题，旨在充分把握人工智能与元宇宙融合促进的发展趋势，连接和收集世界人工智能的最新观点和成果，传达无界共生的创新理念，展示上海智能时代的美丽图景。
作为智能芯片领域的全球知名新兴公司，寒武纪已连续四年被邀请参加WAIC。在2022 WAIC寒武纪以车云协作为主题，展示了基于寒武纪芯片开发的众多行业解决方案、多元化人工智能硬件产品等智能处理器和芯片产品，包括云边全计算能力覆盖，突出了寒武纪在智能芯片设计领域的核心技术实力和落地能力。
与此同时，2022年9月1日举行 WAIC在芯片峰会论坛上，寒武纪董事长兼总经理陈天石博士发表了题为汽车云协作，帮助智能汽车升级的主题演讲，深入介绍了寒武纪在汽车云协作理念下的智能汽车生态发展布局。
车云协同 支持芯自动驾驶更快升级
随着人工智能的普及，人工智能计算能力需求呈指数级增长。面对智能产业的发展趋势，寒武纪所做的就是为各行业的智能发展提供全计算能力的产品支撑。陈天石博士在演讲中说。寒武纪的全计算能力布局、云端汽车集成、统一的软件开发平台、培训推理集成的研发策略，不仅为各行业的智能升级提供了强大的计算能力授权，也为寒武纪车云协同的车载芯片布局提供了支持。
陈天石博士认为，计算能力已成为自动驾驶领域的核心驱动力。国际领先的汽车公司增加了数据中心计算能力的布局，云数据中心已成为自动驾驶研发的核心基础设施。
一方面，更强大的云计算能力支持训练更大、更复杂的自动驾驶模型，帮助实现高级自动驾驶。另一方面，云收集了数百万辆汽车的大量驾驶数据，可以提供从原始数据管理到算法模型验证的一站式工具链和数据闭环解决方案，实现数据、算法和模型的可持续开发和迭代。同时，通过远程OTA不断更新自动驾驶模型，开放更多功能，可以不断升级消费者的驾驶体验，增强OEM的竞争力。”
陈天石博士说:可以预见，未来五年，我们将看到自动驾驶的四大趋势。L2 未来五年，自动驾驶系统将迅速普及并长期存在L2 以上总渗透率可能超过50%，受限场景L4自动驾驶开始着陆，L2 ~L4并行存在。第二个趋势是自动驾驶算法更加复杂，数据量指数级上升，计算能力需求上升。第三个趋势是车路云协同实现大数据闭环，驾驶体验不断升级。第四个趋势是，为了满足消费者的个性化需求，增强制造商的差异化竞争力，车辆自学需求不断增加，实现千车千面。”
在这一趋势下，寒武纪控股子公司寒武纪行歌积极布局，积累了满足智能汽车市场不同计算能力需求的四大核心优势。陈天石博士详细介绍了这一点：
1、L2 ~L4全系列芯片布局。寒武纪行歌未来产品布局广泛，将覆盖L2 ~L全系列芯片组合还将为不同客户提供强大而灵活的计算能力选择，以满足不同档位的计算能力需求。
2.深度定制。寒武纪行歌还可以定制和优化车端场景的一些关键点IP，最大限度地提高同等功耗下的驾驶体验。
3、汽车云协作。寒武纪行歌有一个显著的优势，即寒武纪行歌的自动驾驶芯片可以与寒武纪现有的云培训产品密切合作。基于寒武纪云和车辆产品线的车辆云协作系统将更快地实现数据闭环，然后快速实现自动驾驶模型的升级和迭代。可以说，车辆云协作可以最大限度地提升自动驾驶客户体验。
通过车云协作，可以实现数据闭环和AI模型不断优化。在云中，寒武纪拥有自己的培训芯片和集群产品。寒武纪行歌未来提供的车载智能芯片和计算平台将支持AI模型的在线推理。通过车云协调，可以快速回传车端数据，实现AI快速迭代升级模型。
4.高效开发。寒武纪还提供统一的软件开发平台，方便客户在云中开发相应的自动驾驶模型。模型也可以通过统一的基础软件系统快速部署到汽车上，帮助客户省略不同平台之间的一些移植、迁移和模型量化，从而大大缩短自动驾驶模型升级迭代的周期，提高开发效率。
此外，据陈天石博士介绍，未来，寒武纪将在车云协调的基础上，增加以边缘智能芯片为主的路测单元，形成更大维度的车云自动驾驶系统。可以说，车路云协同自动驾驶系统需要我们开发处理器生态、计算能力底层生态和基础软件平台生态，否则自动驾驶的未来发展将变得相对低效。拥有统一的芯片系统架构和统一的软件平台，如寒武纪，自动驾驶将变得更加高效。陈天石博士说。
演讲结束时，陈天石博士还透露了寒武纪和寒武纪行歌研究的三款车云新产品信息，即新一代云智能训练芯片思元590L2 自动驾驶一体芯片SD5223和L4高级自动驾驶多域融合平台SOC芯片SD5226。
据介绍，思元590采用MLUarch与在售旗舰产品相比，05新架构的实测训练性能有了很大的提高，提供了更大的内存容量和更高的内存带宽IO与上代相比，片间互联接口也大幅升级。
面向L2 市场上的行泊集成自动驾驶入门芯片SD5223，提供16TOPS提供更高的计算能力DDR适用于带宽、车辆标准视觉处理和低功耗自然散热M IFC/5V5R/10V5R等多产品形态。
此外，根据市场上新的需求变化，寒武纪行歌面向它L4市场高级自动驾驶多域集成平台SOC芯片SD升级了5226的规格，其计算能力将达到400 TOPS以上，采用7nm制程，先进AI结构适应算法进化。
多领域落地 用芯帮助行业快速升级
除了陈天石博士在论坛上的精彩分享外，寒武纪的展位上还有很多亮点。在寒武纪展区，低功耗、低延迟、高集成边缘产品思元220系列、高端推理产品思元270系列、大计算能力培训产品思元290系列、新一代培训推广思元370系列，展品包括寒武纪云智能芯片和加速卡、培训机、边缘智能芯片和加速卡主流产品，强大的产品实力吸引观众停下来参观。
其中，寒武纪第一个训推一体Chiplet智能芯片思元370和系列加速卡首次亮相WAIC，凭借卓越的技术创新和应用拓展实力，成功入围2022 SAIL奖TOP30榜单。
思元370是寒武纪第三代云产品nm制造工艺是寒武纪造工艺Chiplet人工智能芯片(芯粒)技术。370智能芯片最大计算能高达256TOPS(INT8)是寒武纪第二代云推理产品思元270计算能力的两倍。同时，思元370芯片支持LPDDR5.内存带宽是思元270的3倍，可以在板卡功耗有限的范围内为人工智能芯片分配更多的能量，输出更高的计算能力。
思元370智能芯片采用先进的Chiplet芯片技术，支持芯片之间的灵活组合，只有单流片才能实现多种智能加速卡产品的商业使用。该公司已经推出了三张加速卡：MLU370-S4、MLU370-X4、MLU370-X8.与国内主流互联网厂商进行了深入的应用适应。
在生态案例展示区。寒武纪与多家合作伙伴合作，选择多个具有代表性的行业解决方案进行重点展示，涵盖互联网、智能驾驶、智能金融、智能能源、智能物流、智能畜牧业，全面展示寒武纪技术实力和生态布局。
特别值得一提的是，基于寒武纪芯片的自动驾驶解决方案也在本次会议上正式展出。该方案由寒武纪、寒武纪行歌及合作伙伴完成，覆盖城市道路、城市高速公路、高速公路等驾驶场景，可满足客户快速建立自动驾驶应用原型和自动驾驶解决方案的需求。
同时，寒武纪还与众多知名合作伙伴合作，展示云服务器、边缘计算设备等配备寒武纪芯片板卡产品的硬件产品。
从云边缘产品线的逐渐丰满，到车载智能芯片的新布局，再到车云协调的生态闭环，寒武纪正在逐步拓展自己的技术边界，逐步成长和成熟。
以本次会议为平台，寒武纪不仅展示了自己的技术实力，还在技术应用的实施和传统产业转型升级方面交出了美丽的成绩单。未来，寒武纪还将与行业合作伙伴合作，深入探索寒武纪产品和生态的可能性，共同扩大产业数字化的新商业模式，为促进各行业的智能升级和转型做出新的贡献。
