26日，联发科(2454)举行「发哥开讲」主题为WiFi随着无线网络的发展，联发科指出，进的6奈米工艺WiFi系统单芯片在带宽和速度上都优于对手，是世界上第一个单芯片多链接模式（MLO）预计2024~2029年将达到低延迟。WiFi 7.总市场产值7700亿元，台湾供应链有机会赢得5000亿元的商机。

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联发科今年第二次举行「发哥开讲」，联发科智慧联通事业部协理叶信忠引用WiFi Alliance数据显示，预计2024年至2029年，半导体、相关部件和终端产值将达到7700亿元左右，台湾供应链将有机会赢得5000亿元的商机，下一代无线网络WiFi 7能给用户带来更快的速度和更低的延迟体验。

叶新忠指出，联发科积极参与下一代无线网络标准的制定、技术研发和测试规范Wi-Fi联盟一直保持着密切的合作，成为全球技术标准的贡献者和世界上第一个采用它的人Wi-Fi 七家公司之一。

联发科表示，公司在WiFi 7方案提出了抢占市场的五大创新。在快速方面，采用行业内最先进的6奈米工艺，配备了新设计的双网络封包加速引擎，在网上冲浪时无忧无虑。在稳定性方面，联发科技创新是业内唯一的单芯片MLO架构，大大降低了网络等待时间，成是同行的100倍以上。

此外，在连续网络方面，联发科技的多天线技术可以将传输距离增加30%。此外，专利多频无线网络可支持1万多名用户同时上线，提供零死角平稳运行体验。