市调整机构集邦半导体研究办公室高级分析师乔安表示，明年影响半导体的四个因素包括全球通胀、中国清算、美国对中国的新禁令、半导体本地化等。其中，晶圆OEM领先的台积电受益于价格上涨和3nm量产，明年收入有望增长7%~9%，带动全球晶圆代工产值增长2%.7％。

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乔安对美国扩大对中国半导体产业的限制并发布新禁令「扼杀先进，递延成熟」综上所述，在设备部分将影响中国晶圆厂的扩产，但台积电南京厂的扩产已经迅速完成，一年宽限期不受影响。

至于美国对中国发布的高级高效运算（HPC）辉达和超威的销售受到芯片出口禁令的间接影响，但中国市场订单的流失是直接影响。

由于全球地缘政治风险的上升，半导体地化已成为各地区的主要政策，各地区以补贴吸引晶圆OEM投资建厂。然而，吉邦认为，中国台湾在先进工艺方面仍处于关键地位，但各国成熟工艺产能相继开放，这将给市场带来挑战。此外，半导体制造商将更积极地开展特殊工艺的多元化布局，并与竞争对手进行差异化。

由于英特尔宣布进入晶圆OEM市场，中国半导体厂也扩大了晶圆OEM产能，乔安认为，2023年中国台湾省晶圆OEM市场约占47%，但2025年将降至44%。在此期间，中国的比例将从25%提高到28%，而美国将从6%提高到7%。

集邦预计去年晶圆OEM收入增长约26%，预计今年增长28%。明年，由于半导体生产链仍在调整库存，台积电受益于涨价和3%nm量产，明年收入有望增长7%~9%。在台积电的带动下，全球晶圆OEM收入明年仍能保持增长趋势，预计年增长率可达2%.7％。

先进工艺的竞争也是明年半导体市场的一个重要问题。乔安认为，明年只有台积电和三星在先进工艺上相互竞争，制造商主要关注3nm在新一代环绕闸极晶体管中，良率改进和延伸工艺（GAA）三星已经在架构部分3了nm先导入工艺，预计台积电2nm导入。