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三星为人工智能推出了全新的存储技术

据韩媒《BusinessKorea》三星近日宣布,该公司已成功运营HBM-PIM芯片的AMD GPU加速器MI-并展示其性能。

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三星说,没有别的HBM-PIM芯片的GPU与加速器相比,HBM-PIM芯片将AMD GPU加速卡的性能翻了一番,平均能耗降低了50%左右。

与仅配备HBM的GPU配备加速器HBM-PIM的GPU加速器一年的能耗降低了2100左右GWh。

三星于2021年2月首次推出HBM-PIM,这是业内第一个高带宽存储器(HBM)集成人工智能(AI)芯片的处理能力。

HBM用于超高数据分析的高带宽存储半导体,如高带宽存储器AI、HPC等。

HBM-PIM是指,HBM和PCU(可编程计算单元)可以减少内存中的处理和操作CPU、内存之间的数据移动可以提高系统性能,降低能耗。

三星电子董事总经理ParkChul-min表示,“HBM-PIM该技术是该行业为庞大的人工智能领域定制的第一个存储解决方案。我们将通过集成的软件标准化过程HBM-PIM技术与CXL-PNM集成解决方案。

TE公司被热门关注的产品(2024年12月22日)
6609941-2
电源接入连接器 - 输入,输出,模块
连接器样式:IEC 320-C14
1SNK710010R0000
端子板 - DIN 导轨,通道
端子-宽度:10.0mm
4-102977-0-32
矩形连接器 - 针座,公插针
间距-配接:0.100(2.54mm)
2-1445090-4
矩形连接器 - 针座,公插针
间距-配接:0.118(3.00mm)
1061022-1
同轴连接器(射频)
连接器样式:MCX
103635-6
矩形连接器 - 针座,公插针
间距-配接:0.100(2.54mm)
3-1971906-6
矩形连接器 - 针座,公插针
间距-配接:0.130(3.30mm)
2336491-3
矩形连接器 - 针座,公插针
间距-配接:0.197(5.00mm)
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