10月27日，台积电宣布成立开放创新平台（OIP）3D Fabric联盟以推动3D半导体发展，目前，三星、美光、SK海力士，日月光，ARM、新思科技、Advantest、世芯电子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、创意电子、IBIDEN、西门子、Silicon Creations、硅产品精密工业，Teradyne、Unimicron19个合作伙伴同意加入。
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据悉，3DFabric联盟成员可以尽快获得台积电3DFabric技术使他们能够与台积电同步开发和优化解决方案，也使客户在产品开发中处于领先地位，尽快获得EDA及IP到DCA / VCA、存储、外包装试验（OSAT）、最高质量的基板和测试，以及现有的解决方案和服务。
台积科技院士/设计与技术平台副总经理鲁立忠博士说：3D芯片堆叠和先进的包装技术为芯片级和系统级统级创新的新时代。同时，还需要广泛的生态系统合作，帮助设计师通过各种选择和方法找到最佳方式。我们的3DFabric联盟为客户设计释放3提供了一种简单灵活的方式D IC我们迫不及待地想看到他们使用台积电的3DFabric技术创造的创新成果。”
据了解，台积电3DFabric技术包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC(系统集成芯片)，包括CoWoS及InFO系列封装技术的后端技术可以实现更好的效率、功耗、尺寸外观和功能，实现系统级整合。除已批量生产外CoWoS及InFO此外，台积电于2022年开始生产系统集成芯片。目前，台积电在竹南拥有世界上第一个全自动化3DFabric晶圆厂集成了先进的测试和台积电系统集成芯片和InFO操作，为客户提供最佳灵活性，利用更好的生产周期和质量控制来优化包装。
